智慧城市發展協會

遠見雜誌於2017年4月6日 (四) 14:30 於臺大醫院國際會議中心401廳舉辦「智慧城市推動成果短講發表會」

此次邀請到台北市、新北市、宜蘭縣、嘉義市及高雄市分享縣市治理案例，進行分享與交流。

而本會秘書長亦受邀代表出席共襄盛舉

 

台灣智慧城市發展協會張智強秘書長(皇輝科技股份有限公司執行長)

 

經濟部商業司為促進我國物流業發展，以電商物流、港區物流、城市物流、以及冷鏈物流為主軸，結合智慧科技精進物流服務，建立商物流整合與跨國供需調度模式，帶動物流服務業升級與轉型。工研院執行商業司物流相關計畫，發展智慧物流解決方案，為協助物流相關業者提升其營運效能與服務能量，並擴散計畫之績效及成果，謹訂3/29於臺北、4/7於花蓮、4/11於高雄、4/12於臺中舉辦「智慧物流服務模式與應用技術推動說明會」，會中將說明智慧物流服務模式、應用技術及其實際應用推動案例，另邀請相關業者共同研討現況問題與突破方向。

本活動全程免費，歡迎商物流相關業者(國際承攬業者、國際物流中心、物流業者、製造加工業者、品牌/通路業者、電商相關業者、公/協會等)踴躍參加，以整合產業資源，創造技術與服務之商機。

一、主辦單位：經濟部商業司

二、執行單位：工業技術研究院

三、時間和地點：

 

日期	地點
3/29 (星期三)下午 臺北場	集思北科大會議中心 301會議室(艾爾法廳) (地址：臺北市忠孝東路3段1號億光大樓3樓)
4/7(星期五)下午 花蓮場	花蓮市公所會議室：3樓簡報室 (地址：花蓮市林森路252號)
4/11(星期二)下午 高雄場	高雄產業學院會議室：B (地址：高雄市前鎮區一心一路243號4樓-1(企業領袖廣場))
4/12(星期三)下午 臺中場	臺中世界貿易中心203會議室 (地址：臺中市西屯區天保街60號)

 

 

四、會議議程

時間	議程
13:30-14:00	報到
14:00-14:10	主辦單位致詞
14:10-15:00	工研院執行商業司物流相關計畫推動方向與合作說明 ●電商物流－應用科技建立電商物流快速反應機制以及跨境電商集運服務 ●國際物流－推動港區中轉物流加值服務模式，並建立港區效率化營運基磐，促進外貨來臺灣中轉加值 ●城市物流－優化城市最後一哩物流服務，並推動物流歷程追蹤與追溯管理 ●冷鏈物流－發展冷鏈物流運力整合與跨國調度服務模式，建立食品國內外流通之集運配撥體系
15:00-15:40	參與業者經驗分享(2家業者，各20分鐘)
15:40-16:00	Q&A

※主辦/執行單位保留變更本會議內容、講題、時間安排等權利。

 

勞動部勞動力發展署及所屬分署為提升在職勞工知識、技能及態度，爰結合優質訓練單位提供多元化實務導向訓練課程，並補助其訓練費用，以激發在職勞工自主學習，累積個人人力資本，提升國家整體人力資本目標，特訂定本計畫。

(一)計畫說明：以訓練單位辦理收費標準，補助每學員百分之五十至八十訓練費用，其餘由學員自行負擔。學員屬特定對象，補助全額訓練費用。每人3年內最高補助7萬元，以激發勞工自主學習，加強專業知識或技能，提高職場競爭力。

實際參訓費用$6,110（勞動部勞動力發展署北基宜花金馬分署補助$4,888，參訓學員自行負擔$1,222） 政府補助一般勞工訓練費80％、特定對象訓練費用100％

(二) 適用對象：年滿十五歲以上,具就業保險、勞工保險或農民保險身分之在職勞工，且符合下列資格之一：

1. 具本國籍。

2. 與中華民國境內設有戶籍之國民結婚，且獲准居留在台灣地區工作之外國人、大陸地區人民。

3. 符合入出國及移民法第16條第3項、第4項規定之單一中華民國國籍之無戶籍國民，或取得居留身分之泰國、緬甸、印度或尼泊爾地區無國籍人民，且依就業服務法第51條第1項第1款規定取得工作許可者。

4. 跨國（境）人口販運被害人，並取得工作許可者。

(三) 報名方式：本方案課程報名方式係採線上報名機制，招訓與遴選方式係以線上報名時間先後順序為準，以維公開公平原則。

產業人才投資方案線上報名，需請先至->台灣就業通網站(http://www.taiwanjobs.gov.tw/Internet/index/index.aspx)加入會員，成為台灣就業通網站會員後，再至(http://tims.etraining.gov.tw/timsonline/index2.aspx)線上報名。

以下為106上半年度開辦之(4/8-4/29) 98135 ＡＲ／ＶＲ及點雲運算班補助課程時程，(報名時間3/8上午12:00-4/5)歡迎有興趣想進修之民眾報名參加，謝謝!!

欲知詳細課程內容，歡迎電洽承辦詢問!!

(聯繫窗口:李盈霓小姐02-86676111#176)

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98135 ＡＲ／ＶＲ及點雲運算班
日期	授課時間		時數	課程進度內容	任課 老師
2017/4/8	星期六	09:00~12:00	3	點雲技術介紹與應用	邱勇標
2017/4/8	星期六	13:00~17:00	4	雲端運算建模實作與練習	邱勇標
2017/4/13	星期四	18:30~21:30	3	VR(虛擬實境)介紹與體驗	邱勇標
2017/4/15	星期六	09:00~12:00	3	VR製作方式與案例建置	邱勇標
2017/4/15	星期六	13:00~17:00	4	使用Unity 3D製作APP	邱勇標
2017/4/20	星期四	18:30~21:30	3	AR(擴增實境)APP製作	邱勇標
2017/4/22	星期六	09:00~12:00	3	3D模型的列印分析及修整軟體	邱勇標
2017/4/22	星期六	13:00~17:00	4	Unity 3D導入AR(擴增實境)APP	邱勇標
2017/4/29	星期六	09:00~12:00	3	3D列印實務-結構隱定、避免變形、彎曲與後續加工及表面處理	邱勇標
2017/4/29	星期六	13:00~17:00	4	專案製作解析和成果發表結訓評量	邱勇標

 

（本文作者為資策會MIC資深產業分析師兼組長）

今年在CES 2017發表新手機的品牌共有10家，新機種數有18款，其中最亮眼者為與Google深度合作的華碩，亦有部分中國大陸品牌業者展出電子紙雙螢幕及分子辨識等非主流技術規格，為2017年智慧型手機戰場揭開序幕。觀察今年發表動態，有四大議題值得關注： 

 

1.業者力推行動AR／VR　 

 AR／VR已經受到三星、臉書、Google與蘋果等科技巨頭的支持，然而想在現在提升產業規模，行動化是不能忽視的方向。　 Google希望行動VR延續Android一統江湖之地位，推出白日夢平台（Daydream）並建立VR產業規格標準，同時研發空間掃描與建模的技術Tango，使智慧型手機感測空間3D的深度與動作，實現AR應用。CES中，華碩展出的ZenFone AR為首先同時支援白日夢與Tango的產品，加上高通同時發表高階Snapdragon 835處理器，強調GPU、DPU與VPU沉浸式運算、六自由度運動追蹤結合眼球與手勢控制等AR／VR所需功能。軟硬雙方合作支持行動化AR／VR發展。 

 

2.分子辨識使手機更智慧　 

長虹推出H2手機分子辨識SCiO技術提供者為以色列新創公司Consumer Physics，將工業用的近紅外線光譜辨識技術，整合至消費型手持式裝置中。然目前相關技術能力與資料庫皆掌握在Consumer Physics手中，智慧型手機品牌廠搭載此技術後，能否具有主導物體辨識上開發加值應用之能力，為實現特色的主要關鍵。 

 

3.諾基亞 搭載安卓系統重返市場　 

諾基亞的中低階機種Nokia 6於CES亮相，並於中國市場上市，宣告品牌回歸，為MWC以及下半年陸續上市從旗艦到低階的完整產品線當開路先鋒。鴻海、HMD、諾基亞的三方合作模式，除了初期的品牌回憶外，通路布局完整性與技術規格差異化是後續觀察重點。 

 

4.Alexa侵門踏戶安卓機　

語音助理在2016年成為物聯網產業新興主要介面，亞馬遜的Alexa為其中之最，已有約7,000個Skills（相當於智慧型手機的app）。根據CNet的統計，Alexa在CES的合作夥伴高達31個，華為在CES並未發表新手機，但卻為Mate 9搭載Alexa，成為全球首款支援Alexa的智慧型手機，與有利戰友亞馬遜結合搶攻美國高階智慧型手機。若華為的策略引起LG、摩托羅拉等尚無自有語音助理的品牌跟進，對於Google Assistant在美國市場的發展將會是雪上加霜。　 

 

觀察CES 2017展出的品牌與其產品線，除華碩外皆非旗艦級機種，不如2013～2014年二線與中國品牌積極爭取目光時的盛況。而智慧型手機與消費性技術之結合（如語音助理、AR／VR、物體辨識以及電子紙閱讀），則是CES最主要的亮點。

迎戰5G標準新世代，邁向國際市場搶先機! 挾著IEEE 802.11系列標準在全球商業成功的優勢，這次IEEE將以WiFi的標準來切入未來的5G系統，是否與3GPP又要重演4G的WiMax跟LTE的大戰呢? 國際間5G標準論戰即將展開，台灣的網通業者又該如何因應呢?

 

緣此，台灣資通產業標準協會(TAICS)與工研院特舉辦「WiFi與5G -IEEE的5G標準規劃研討會」，邀請了IEEE-SA代表Mr. Bruce Kraemer (前IEEE 802.11n主席)與工研院專家與您一起分享IEEE未來的5G規劃與5G非授權頻譜技術，協助台灣產業更加了解WiFi以及非授權頻帶在5G中所扮演的角色。

 

本次會議的主題將涵蓋: IEEE的5G計畫(5G Initiative)、IEEE與3GPP在5G標準的競合，以及目前最新的LTE與WiFi聚合技術，藉以讓國內相關廠商(LTE、WiFi、small cell)能更加了解3GPP及IEEE的5G標準發展現況與未來發展。敬邀台灣產業先進共同針對上述議題深度交流。(報名網址:http://www.taics.org.tw/ )

 

活動名稱: WiFi與5G–IEEE的5G標準規劃研討會

         Vision of Future Technology in 5G and Wi-Fi – IEEE 802 5G Activities

活動日期: 106年3月27日(一) 14:00~16:50

活動地點: 交通部集思會議中心國際會議廳(北市杭州南路一段24號三樓)

活動網址:http://www.taics.org.tw/index.php/events/show/id/479beeac50461035a7f5aa486d4823d7

活動費用: TAICS會員1500元 / 非會員3000元

主辦單位: 台灣資通產業標準協會

協辦單位: 工業技術研究院

活動議程:

時間	議程主題	說明
13:30~14:00	報到時間
14:00~14:50	IEEE on 5G	Mr. Bruce Kraemer (前IEEE 802.11n主席)
14:50~15:00	BREAK
15:00~15:50	Global 5G and IEEE 802 5G Initiatives	Mr. Bruce Kraemer (前IEEE 802.11n主席)
15:50~16:00	BREAK
16:00~16:50	3GPP LWA (LTE-WLAN Aggregation) and LWIP (LTE-WLAN radio level integration with IPsec tunnel)	包偉丞呈博士(工業技術研究院)

 

 

 聯絡窗口: (02)2356-7698#601陳小姐  #605 朱小姐